Компания VIA Technologies объявила о своём намерении продемонстрировать первую в мире материнскую плату в новейшем форм-факторе Em-ITX на мероприятии ESC Silicon Valley 2009, которое пройдёт с 30 марта по 2 апреля сего года в городе Сан-Хосе (штат Калифорния, США). Начнём с того, что стандарт Em-ITX является собственной разработкой компании и был официально представлен ею всего месяц назад. Одной из главных особенностей подготовленной к показу платформы VIA EITX-3000 данного формата, обладающей размерами 170 х 120 мм, является нетрадиционное расположение центрального процессора и системной логики, которые размещаются на обратной стороне печатной платы и благодаря этому меньше нагреваются во время работы.
Примечательно и то, что плата имеет сразу две I/O-панели (фронтальную и тыловую), а также оборудована особым коннектором Em-IO Bus для подключения специальных модулей расширения с целью дополнительного увеличения коммуникационных возможностей. По заявлениям создателей, их детище призвано стать базовой основой для постройки ультратонких высокопроизводительных встраиваемых систем с пассивным охлаждением и способно эффективно функционировать при температуре от -10 до +70 градусов по шкале Цельсия. Плата основана на однокристальном IGP-чипсете VIA VX800, который объединяет в себе функции северного и южного мостов, а также снабжён совместимым с DirectX 9.0 интегрированным графическим ядром VIA Chrome 9 HC3 с видеодвижком VIA Chromotion. При этом в качестве CPU могут выступать модели VIA Nano ULV с тактовой частотой 1,3 ГГц или 1,0 ГГц, а также процессор VIA Eden ULV, работающий на частоте 500 МГц. Что же касается других технических характеристик новинки, то они таковы:
- Один 200-контактный слот SO-DIMM для установки модуля оперативной памяти DDR2 533/667 объёмом до 2 Гб;
- Аудиокодек VIA VT1708B;
- Два гигабитных Ethernet-контроллера VIA VT6130;
- Пара портов SATA-300 (реализована поддержка только 2,5-дюймовых винчестеров);
- Порт D-Sub, два LVDS-выхода, пара портов USB 2.0, четыре COM-порта и два разъёма RJ-45.
Ожидается, что первые системы на базе VIA EITX-3000 увидят свет уже в начале мая нынешнего года.
Источник: http://www.3dnews.ru/news/pervaya_v_mire_plata_novogo_formata_em_itx_ot_via/ |