Платформа AMD Congo займет свое место в небольших ультратонких ноутбуках
Известно, что компания AMD планирует представить свою новую мобильную
платформу Congo ближе к концу текущего года. Согласно роадмапу,
опубликованному в сети, эта аппаратная платформа предназначена для
новых ультратонких ноутбуков, появление которых ожидается в скором
будущем.
Напомним, нынешняя энергоэффективная платформа AMD под названием Yukon,
на базе которой построен компактный ноутбук HP dv2, так и не получила
широкого распространения, несмотря на недавнее обновление в виде
двухъядерного процессора AMD Neo. Однако в новой платформе Congo вместе
с двухъядерным чипом будет реализована улучшенная графическая
подсистема и более современный чипсет M780G. Что касается работы с
графикой, за нее в Congo отвечает интегрированный видеопроцессор ATI
Radeon HD 3200, реализующий поддержку аппаратного декодирования видео
высокого разрешения, а также технологии DirectX 10 и интерфейсов
DisplayPort и HDMI. Кроме того, этот встроенный видеочип поддерживает
режим Hybrid CrossFire, благодаря чему возможности IGP могут быть
увеличены подключением дискретной видеокарты.
В AMD надеются,
что их будущая мобильная платформа Congo сможет составить достойную
конкуренцию аналогичному решению Intel CULV, уже сейчас реализованному
в ультратонких ноутбуках.
