Пресс-служба компании A-DATA Technology объявила о выпуске под брендом XPG новых высокопроизводительных модулей оперативной памяти DDR3, оборудованных оригинальными по дизайну системами пассивного охлаждения и нацеленных в первую очередь за заядлых геймеров и компьютерных энтузиастов.

Как следует из опубликованного официального сообщения, планки XPG Plus Series Version 2.0 DDR3-1866+ CL8 оснащены уникальными радиаторами с двумя плоскими медными тепловыми трубками, вступающими в непосредственный контакт с поверхностью микросхем памяти.

В свою очередь модули XPG Gaming Series Version 2.0 DDR3-1600G CL9 снабжены теплорассеивателями более простой конструкции, "гребешки" которых по своей форме немного напоминают зубцы на стенах Кремля.

Отдельно отмечается, что в печатных платах указанных выше новинок содержится удвоенное количество меди, что, по заявлениям разработчиков, дополнительно препятствует быстрому нагреву изделий во время работы.

Ожидается, что публичная демонстрация продуктов состоится в рамках международной выставки Computex 2009 в Тайбэе.